镀金指的是电镀金,即工件作为阴极(这里指PCB板)在直流电的作用下金离子在工件表面放电,逐步形成金电镀层;化金指的是化学镀金,即无需外电源,仅靠镀液进行化学还原反应,使金属离子不断还原在工件表面上,形成金镀层.
两者在PCB板上的应用各有特点,电镀金可以得到较大的镀层厚度和不同的硬度,既可以用在插头部分以提高耐磨性能(硬金),也可用在导线或其他导电部分.因为是要通电,PCB板应预留工艺导线,电镀结束后才能去除,工序上比较麻烦;化金不能镀较大的厚度,大多用在对金层要求不高的线路部分,不需预留工艺导线,加工简单,、成本低,较适合大批量生产.
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镀金是一种利用电解或者化学方法,将金子均匀的附着在金属或者其它物体的表面,形成的一层薄金。镀金的主要作用是作为物体装饰,也能对物体起到防腐蚀的作用,以及利用金良好的导电性能,减小电阻,提高导电率。
品创鑫表面处理技术公司拥有两机四线连续电镀自动化生产线,主要电镀加工:端子连续镀刷金,点金,双面漫镀金,半金镇/锡。原材料不锈钢, 铜料点镀金,局部选镀金,单面全镀金双面漫镀金,连续镀金线.
由于黄金的价值和金属特性,所以镀金的质量不光由其附着力,均匀度和光泽度决定, 主要还是由镀金的厚度来决定。
镀金不但可以对非黄金材料进行镀金处理,也可以对黄金材料制品表面进行镀金,主要还是为了提高光泽度。