镀银层非常轻易抛光，有非常强的反光本领和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层非常早应用于装修。在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中，遍及接纳镀银以镌汰金属零件表面的打仗电阻，进步金属的焊接本领。别的，探照灯及其余反射器中的金属反光镜也需镀银。因为银原子轻易分散和沿原料表面滑移，在潮湿大气中易孕育发生“银须”造成短路，故银镀层不宜在印刷电路板中行使。
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电镀工艺过程：一般包括电镀前预处理，电镀及镀后处理三个阶段。完整过程：1、浸酸→全板电镀五金及装饰性电镀工艺程序五金及装饰性电镀工艺程序铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗2、逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。
由于银与许多化合物容易生成不溶性盐。因此，银在镀液中的稳定性差，容易引起镀液分解。由于银是电化学中的，难以与其他金属形成合金镀层 因此，银合金镀液种类较为有限。已有的银舍金镀液大多数是含有化物的碱性镀液，然而化物。
银和银合金镀液中含有可溶性银盐和合金成份金属盐、酸、表面活性剂、光亮剂和pH值调整剂等。镀液中加入阳离子型、阴离子型、型或者非离子型表面活性剂，旨在改善镀液性能，它们可以单独或者混合使用，其浓度为0.1～50 g/L。镀液中加人光亮剂或者半光亮荆旨在改善镀层的光亮外观。
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