镀金指的是电镀金,即工件作为阴极(这里指PCB板)在直流电的作用下金离子在工件表面放电,逐步形成金电镀层;化金指的是化学镀金,即无需外电源,仅靠镀液进行化学还原反应,使金属离子不断还原在工件表面上,形成金镀层.

   两者在PCB板上的应用各有特点,电镀金可以得到较大的镀层厚度和不同的硬度,既可以用在插头部分以提高耐磨性能(硬金),也可用在导线或其他导电部分.因为是要通电,PCB板应预留工艺导线,电镀结束后才能去除,工序上比较麻烦;化金不能镀较大的厚度,大多用在对金层要求不高的线路部分,不需预留工艺导线,加工简单,、成本低,较适合大批量生产.

所谓镀纯金，即金镀层中不能含有其他金属成分。因此，在电镀金工艺中不得以各种金属盐作为添加剂而达到某种功能。但纯金镀层柔软，延展性好，不耐磨。镀耐磨金是为了提高金层的硬度。达到某些电子元件的功能要求，提高耐磨性能。为了得到耐磨性好的镀层，一般是在某酸性镀金液中加入钴盐、镍盐及其他添加剂，沉积出含有一定钴或镍成分的金合金镀层，从而达到提高耐磨性的目的。

装饰性金合金主要应用在饰品上为多，是为了得到一个鲜艳、清亮、让人喜欢的颜色。如金镍合金、金铟合金、金铜合金、金银合金等。大部分金合金的色泽是金黄色系列，如金黄、浅金黄、玫瑰金。另系是偏红色系，如桃红和粉红、玫瑰红。金银合金还可以得到带绿色光的镀层。金镍合金和金银合金还可以得到偏自的颜色。由于金很贵，不可能做实验来选择颜色。手册上有一些配方可作参考，商也有商品可供选择。

镀金的工艺流程

超声波化学除油1→超声波化学除油2→二级水洗→电免除油→三级水洗→活化→三级水洗→镍→回收→水洗→搬运→二级水洗→预镀金→金→回收→三级水洗→维护→三级水洗→烘干→检验包装

影响镀金工艺的因素：

　　转速的影响

　　镀金的转速对镀层的厚度改变的起伏和涣散才能都有影响。当转数低时，镀层厚度的改变较大，涣散才能也不好，跟着转速的添加，厚度差减少，但涣散才能进步，再进一步进步转速，镀层厚度的改变差值和涣散才能都再度变差。因而，只能通过实试取一个恰当的滚镀转速。