镀金:电镀可以是任何需要的金属,电镀金是电镀的一种,只限于欲镀金属是金,电镀其他金属类似,这里不赘述.当然镀金还可以用其他的方法,不止限于用电镀.所以,电镀金是电镀的一种,规定了欲镀金属必须是金.但镀金除了用电镀外,还可以有其他方法,比如可以直接用高温把金溶化,再镀到其他金属器件上,达到镀金的作用.
镀金指的是电镀金,即工件作为阴极(这里指PCB板)在直流电的作用下金离子在工件表面放电,逐步形成金电镀层;化金指的是化学镀金,即无需外电源,仅靠镀液进行化学还原反应,使金属离子不断还原在工件表面上,形成金镀层.
两者在PCB板上的应用各有特点,电镀金可以得到较大的镀层厚度和不同的硬度,既可以用在插头部分以提高耐磨性能(硬金),也可用在导线或其他导电部分.因为是要通电,PCB板应预留工艺导线,电镀结束后才能去除,工序上比较麻烦;化金不能镀较大的厚度,大多用在对金层要求不高的线路部分,不需预留工艺导线,加工简单,、成本低,较适合大批量生产.
使用的大部分电镀金工艺均含有化物，传统的化物镀金溶液稳定牢靠、电流、有良好的分散能力和覆盖能力，镀层结晶细致有光泽、结合力好。但化物对环境和人体危害大，随着环保要求的增加，镀液向无、环保的方向发展，无镀金工艺取代含工艺是大势所趋。
电子管壳、电接点等要求电参数性能长期稳定的零件电镀。金镀层作为装饰性镀层也用于电镀首饰、钟表零件、艺术品等。
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