局部滚镀银的加工量约占整个电镀加工的50%左右，并涉及到滚镀锌、滚镀铜、滚镀镍、滚镀锡、滚镀铬、滚镀金、滚镀银及合金等几十个镀种。而且，滚镀的适用范围非常广，诸如紧固件、冲压件、水暖件、电子元器件及其它相似的大批量镀件等。
甚至在电镀界曾撒播这样一句话，“只需镀件能装进滚筒就能滚镀”，这句话虽有点夸大，但却能形象地阐明滚镀在今日电镀工业中所具有的优势。时至今日，滚镀已发展成为使用非常广泛且简直与挂镀齐头并进的的一种电镀方法。
振动电镀
振动电镀是国外20世纪70年代末展开起来80年代初很多使用的一项小零件电镀新技术。它比惯例的滚镀银技术具有更加突出的优越性，因此一经面世即得到快速的使用与展开。
局部滚镀银滚镀银工艺中需要注意哪些？
(1)电流密度差异大。滚镀银的阴极电流密度尽管较大，但是由于电流密度差异悬殊，多数电流耗费在高电流密度的工件上，均匀电流密度却很小，
(2)滚镀银过程中一起存在化学溶解。当工件翻滚时会使电流时断时续，要求加厚镀层需求延长滚镀时间，(3)及时调整主盐浓度。滚镀银溶液中主盐耗费较快，这主要是阳极面积常常缺乏，工件出槽时损耗较多等原因引起的。滚镀溶液的pH值改变大。pH值的改变尤其在滚镀镍时更为显着。这是由于滚镀镍过程中局部部位析氢激烈。为维护出产，pH值需求勤调。
局部滚镀银
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